IFA 2026: Η Xiaomi ενώνει σπίτι, αυτοκίνητο και AI σε ένα ενιαίο οικοσύστημα

by Manos Kavvalos

Στην παρθενική της εμφάνιση στην IFA 2026 στο Βερολίνο, η Xiaomi έστησε το μεγαλύτερο εκθεσιακό περίπτερο που έχει παρουσιάσει ποτέ εκτός Κίνας (ξεπερνά τα 3.300 τ.μ. στο Hall 6.2). Με κεντρικό σύνθημα «The surging wave of AI», η εταιρεία δείχνει στην πράξη πώς συνδέει την καθημερινότητά σου μέσα από το τρίπτυχο Human×Car×Home, αξιοποιώντας το λειτουργικό σύστημα HyperOS και δικά της τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Αντί για μεμονωμένα προϊόντα, ο χώρος παρουσιάζει μια συνεχή ροή της ημέρας σου:

 

Ένα σπίτι που καταλαβαίνει τι θέλεις πριν το ζητήσεις

  • Αυτόματος συντονισμός κατά την επιστροφή: Μόλις ανοίξεις την εξώπορτα, ενεργοποιούνται ταυτόχρονα η τηλεόραση, το κλιματιστικό, ο καθαριστής αέρα και τα φώτα, ενώ οι κουρτίνες κλείνουν μόνες τους.
  • Έξυπνη κουζίνα και σαλόνι: Ανάβοντας την εστία μαγειρέματος, ο απορροφητήρας τίθεται άμεσα σε λειτουργία. Το βράδυ, με την εντολή «movie mode», ο φωτισμός χαμηλώνει και η τηλεόραση ανοίγει αυτόματα.
  • Διαισθητική κρεβατοκάμαρα: Όταν ξαπλώνεις και πιάνεις ένα βιβλίο, το σύστημα αναγνωρίζει την πρόθεσή σου για διάβασμα χωρίς καμία εντολή, προσαρμόζοντας την κλίση του στρώματος και ρυθμίζοντας τον κλιματισμό και τον καθαριστή αέρα.

 

Συσκευές Mijia: Πλύσιμο σε 3 κάδους και κλιματισμός με ραντάρ

  • Mijia Tri-Drum Washer Dryer Pro 12 kg: Ένα πλυντήριο-στεγνωτήριο που ενσωματώνει τρεις ανεξάρτητους κάδους, ώστε να διαχωρίζεις και να πλένεις ταυτόχρονα διαφορετικά είδη ρούχων.
  • Κλιματιστικό με ραντάρ κυμάτων χιλιοστού: Εντοπίζει τη θέση σου στον χώρο και κατευθύνει αυτόνομα τη ροή του αέρα προς το μέρος σου ή μακριά σου.
  • Προσωπικές συσκευές: Πλάι στις λευκές συσκευές ξεχωρίζουν τα Xiaomi AI Glasses, έξυπνα ρολόγια και τηλεοράσεις.

 

Δικά της microchips και το αναδιπλούμενο Xiaomi 18 Fold Η εταιρεία σχεδιάζει πλέον τους δικούς της ημιαγωγούς για να τροφοδοτήσει ολόκληρη τη γκάμα της:

  • XRING O3: Το κορυφαίο AI chip που οδηγεί το νέο αναδιπλούμενο smartphone Xiaomi 18 Fold.
  • XRING O100 & D100: Ο επιταχυντής AI (O100) με 16 φορές μεγαλύτερο memory bandwidth από τα συνηθισμένα flagship chips κινητών και το τσιπ 3nm αυτόνομης οδήγησης (D100), τα οποία θα μπουν σε παραγωγή από το 2027.

 

Ρομποτική και ηλεκτροκίνηση Στον εκθεσιακό χώρο, το ανθρωποειδές ρομπότ CyberOne υποδέχεται τους επισκέπτες παίζοντας «πέτρα-ψαλίδι-χαρτί», ενώ ήδη δοκιμάζεται στην πράξη στο εργοστάσιο ηλεκτρικών οχημάτων της εταιρείας για το βίδωμα εξαρτημάτων, ανεβάζοντας το ποσοστό επιτυχίας του στο 98%. Δίπλα του ξεχωρίζουν το ηλεκτρικό πρωτότυπο hypercar Xiaomi Vision Gran Turismo και το SU7 Ultra, ολοκληρώνοντας τη σύνδεση του έξυπνου αυτοκινήτου με το σπίτι.

Η Xiaomi σχεδιάζει να επενδύσει πάνω από 200 δισεκατομμύρια γουάν έως το 2030 σε R&D για AI, λειτουργικά συστήματα, microchips και ρομποτική. Μείνε συντονισμένος στο Kblog για όλες τις νεότερες ανακοινώσεις που αλλάζουν τα δεδομένα της τεχνολογίας!

 

Μπορείς να δεις ακόμη