Η τεχνητή νοημοσύνη εξελίσσεται με γρήγορους ρυθμούς, όμως το hardware δυσκολεύεται να ακολουθήσει. Ερευνητές από κορυφαία πανεπιστήμια παρουσίασαν ένα νέο τρισδιάστατο τσιπ που υπόσχεται πολύ μεγαλύτερες ταχύτητες και καλύτερη ενεργειακή απόδοση, ειδικά για εφαρμογές AI.
Γιατί τα σημερινά τσιπ έχουν φτάσει στα όριά τους
Τα περισσότερα τσιπ σήμερα είναι επίπεδα, με τη μνήμη και τον επεξεργαστή να βρίσκονται μακριά μεταξύ τους. Αυτό σημαίνει ότι τα δεδομένα καθυστερούν να φτάσουν εκεί που χρειάζονται, δημιουργώντας «μποτιλιάρισμα» στην απόδοση. Όσο πιο απαιτητικές γίνονται οι εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, τόσο πιο έντονο γίνεται αυτό το πρόβλημα.
Τι διαφορετικό κάνει το νέο 3D τσιπ
Το νέο τσιπ αλλάζει τη φιλοσοφία σχεδίασης. Αντί όλα τα εξαρτήματα να απλώνονται σε μία επιφάνεια, στοιβάζονται κατακόρυφα σε πολλά λεπτά επίπεδα. Έτσι, η μνήμη έρχεται πολύ πιο κοντά στον επεξεργαστή και τα δεδομένα κινούνται πολύ πιο γρήγορα μέσα στο τσιπ.
Περισσότερη ταχύτητα, λιγότερη κατανάλωση
Οι πρώτες δοκιμές δείχνουν ότι το 3D τσιπ είναι ήδη αρκετές φορές ταχύτερο από τα σημερινά. Ταυτόχρονα, χρειάζεται λιγότερη ενέργεια για να εκτελέσει τις ίδιες εργασίες. Αυτό είναι ιδιαίτερα σημαντικό για συστήματα AI που λειτουργούν συνεχώς, όπως servers, cloud υπηρεσίες και έξυπνοι ψηφιακοί βοηθοί.
Τι σημαίνει αυτό για την τεχνολογία που χρησιμοποιούμε
Αν και η συγκεκριμένη τεχνολογία βρίσκεται ακόμη σε ερευνητικό στάδιο, δείχνει πώς θα είναι τα τσιπ του μέλλοντος. Πιο γρήγορα, πιο αποδοτικά και καλύτερα προσαρμοσμένα στις ανάγκες της τεχνητής νοημοσύνης, θα μπορούν να υποστηρίξουν νέες δυνατότητες σε υπολογιστές, φορητές συσκευές και έξυπνες υπηρεσίες.
Το επόμενο βήμα για την AI
Η εξέλιξη της τεχνητής νοημοσύνης δεν εξαρτάται μόνο από το λογισμικό, αλλά και από το hardware που το υποστηρίζει. Τα 3D τσιπ δείχνουν τον δρόμο προς πιο ισχυρά και «έξυπνα» συστήματα, φέρνοντας πιο κοντά το μέλλον που μέχρι πρόσφατα έμοιαζε μακρινό.