Το πρώτο της mobile SoC που ενσωματώνει στο ίδιο chip συνδεσιμότητα 5G -με υποστήριξη για δίκτυα mmWave και sub-6GHz -, καθώς και Wi-Fi 6Ε, παρουσίασε η MediaTek. Το Dimensity 1050 θα κατασκευάζεται με λιθογραφία 6nm και η μαζική του παραγωγή είναι προγραμματισμένη για το τρίτο τρίμηνο του 2022, ενώ θα απευθύνεται σε midrange smartphones, δίνοντάς στους κατασκευαστές τη δυνατότητα να προσφέρουν μοντέλα που θα υποστηρίζουν τις υψηλότερες δυνατές ταχύτητες δικτύωσης σε μεγαλύτερη μερίδα καταναλωτών.
Εκτός όμως από την ταχύτατη δικτύωση το MediaTek 1050 θα προσφέρει και ισχυρές επιδόσεις καθώς θα ενσωματώνει δύο πυρήνες υψηλής απόδοσης αρχιτεκτονικής Arm Cortex-A78, σε συνδυασμό με το νέο υποσύστημα γραφικών Mali-G610 MC3, για κορυφαία εμπειρία gaming. Όσο για τις λιγότερο απαιτητικές διεργασίες, για αυτές θα φροντίζουν έξι πυρήνες Arm Cortex-A55 υψηλής ενεργειακής απόδοσης, για μεγαλύτερη αυτονομία.
Παράλληλα, το νέο chipset θα μπορεί να υποστηρίζει οθόνες με ρυθμό ανανέωσης έως 144Hz σε ανάλυση FHD+ και ολα τα στάνταρ αναπαραγωγής περιεχομένου HDR (HDR10+, Dolby Vision, HLG, CUVA HDR). Τέλος, το νέο Imagiq 760 ISP της MediaTek παρέχει τη δυνατότητα ταυτόχρονης εγγραφής HDR βίντεο από δύο κάμερες, ενώ η εξειδικευμένη APU 550 της εταιρείας, υπόσχεται ακόμα καλύτερες φωτογραφίες ημέρα και νύχτα μέσω εξελιγμένων αλγορίθμων AI.